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在当今高度竞争的半导体行业，确保产品的可靠性和稳定性是每个企业必须面对的重要课题。江苏粤科检测作为一家专业的第三方分立器件检测机构，致力于为客户提供全方位的可靠性试验检测服务。我们的实验室配备高温反偏老练检测系统，能够提供分立器件高温反偏（HTRB）测试服务，帮助客户验证产品的可靠性。

试验标准

我们的HTRB测试服务严格遵循以下标准：

- 半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021

- 半导体分立器件总规范 GJB 33A-1997

- 车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 AEC-Q101-Rev-E：2021

- 半导体器件试验方法 MIL-STD-750F：2012

HTRB测试的重要性

HTRB测试是验证二极管、三极管、MOS管、IGBT等分立器件可靠性的关键项目。该测试的目的是暴露与时间、应力相关的缺陷，这些缺陷通常是钝化层的可移动离子或温度驱动的杂质。半导体器件对杂质高度敏感，制造过程中有可能引入杂质。杂质在强电场作用下会呈现加速移动或扩散现象，最终扩散至半导体内部导致失效。同样地，晶片表面钝化层损坏后，杂质可能迁移到晶片内部导致失效。HTRB测试可以加速这些失效的呈现，从而排查出异常器件。

HTRB测试的流程和方法

在进行HTRB测试时，我们通常会根据不同产品的要求选择不同的样品数。例如，在进行工业级产品可靠性验证时，通常选取样品数为22片，而汽车级（AEC-Q101）的样品数则提高到77片。基本半导体的碳化硅二极管的HTRB测试温度为175℃，高于一般测试标准的150℃。在测试过程中，器件在175℃的环境温箱里被施加80%的反压。如果在1000小时内漏电参数未超出规格底线且保持稳定不发生变化，说明器件设计和封装组合符合标准。

我们的优势

1. 专家团队

可靠性检测专家、定制化服务、专业人员技术培训服务，拥有多名航空、航天电子元器件质量可靠性专组成的专家团队50余人。

2. 专业设备

配备各种规格的集成电路测试系统，老炼箱50余台、各类环境箱体20台套、机械性能与可靠性检测设备30台套、半导体分立器件测试系统、模拟器件测试系统、检漏系统、PIND颗粒碰撞检测设备等。

3. 一站式方案服务

依据客户产品规格，准确制定元器件的筛选方案和规程\依据筛选结果，准确定位元器件失效机理，并依据客户需求给出元器件失效分析方案。

4. 权威保障

军用级检测体系控制+军方实验室认可检测设备，保证测试流程和测试精度，第三方公正检测机构。

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